当前，全球新一轮科技革命与产业变革加速演进，人工智能、智能感知、边缘计算等新兴技术正深刻改变着电子信息的产业格局。与此同时，高性能、低功耗、高集成度的智能电子系统需求持续攀升，推动人工智能芯片与先进集成电路成为电子信息领域最具活力与战略意义的核心研究方向之一。
从生成式AI的爆发到端侧智能的普及，从大模型算力需求到边缘设备的能效瓶颈，AI芯片正面临从架构到工艺、从设计到封装的系统性挑战。而集成电路作为信息技术的“底座”，也在后摩尔时代迎来新材料、新器件、新设计方法学的多重突破。如何在高性能与低功耗之间实现更优平衡，如何在异构集成与系统级优化中实现更高效能，已成为学术界与产业界共同关注的焦点。
在此背景下，2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议（AICsE 2026）应时而生。本次会议由太原理工大学、国际计算机与电子工程学会、太原理工大学人工智能微纳传感山西省重点实验室等单位共同主办，旨在汇聚全球高校、科研院所及行业精英，聚焦人工智能硬件、集成电路设计、智能电子系统等前沿方向，搭建高水平、国际化的学术交流与协同创新平台。
太原理工大学人工智能微纳传感山西省重点实验室诚邀各位专家学者、青年科研人员、企业技术人员及研究生于2026年8月21日至23日，相聚历史悠久、创新涌动的中国太原，共同交流最新研究成果、探讨技术发展趋势、推动产学研深度融合，携手为智能时代的芯片与电子技术发展贡献智慧与力量。
大会官网：www.icaicse.org
【会议基本信息】
会议名称： 2026年人工智能芯片、集成电路与电子国际会议
International Conference on AI Chips, Integrated Circuits and Electronics
AICsE 2026
会议时间： 2026年8月21日—23日
会议地点： 中国·太原
主办单位： 太原理工大学、国际计算机与电子工程学会
协办单位： 西交利物浦大学、河南理工大学